작성자 대외협력홍보팀

등록일자 2026-09-10

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글로벌 반도체 기업들이 모이는 국내 최대 규모 반도체 산업전에서 호서대가 반도체 후공정 전문인력 양성을 위한 첨단 패키징 교육모델을 선보인다.

호서대는 11일까지 인천에서 열리는 ‘제23회 국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전’에 참여한다고 10일 밝혔다. 기업 중심으로 구성된 이번 전시회에는 호서대와 한국공학대 등 대학들도 부스를 마련해 반도체 인력양성 및 산학협력 성과를 소개한다.

최근 반도체 회로의 미세화가 기술적·비용적 한계에 가까워지면서 첨단 패키징 기술이 반도체 산업의 새로운 핵심 분야로 떠오르고 있다. 여러 개의 칩을 하나의 패키지로 연결해 성능과 전력 효율을 높이는 기술로, 고성능·저전력 반도체 수요가 커지면서 관련 전문인력 확보의 중요성도 높아지는 추세다.

호서대는 이번 전시회에서 후공정 전문인력을 실제로 어떻게 교육하는지를 보여주는 데 초점을 맞췄다.

부스에는 실제 교육에 활용하는 웨이퍼와 개별 칩, 기판, 완성 패키지를 공정 흐름에 따라 배치했다. 이를 통해 웨이퍼 절단부터 칩 접합, 전기적 연결, 몰딩, 검사에 이르는 반도체 패키징 전 과정을 설명한다.

교육의 중심에는 ‘반도체 패키지 LAB’이 있다. 호서대는 전용 클린룸 2곳과 패키징 공정, 측정·분석, 신뢰성 평가 등에 활용할 수 있는 후공정 장비 20여종을 갖추고 있다. 학생들은 실제 장비를 직접 활용해 패키징 공정을 수행하고 공정 데이터를 분석하면서 각 공정의 특성을 익힌다.

호서대의 반도체 교육 기반은 1990년대부터 구축됐다. 1996년 한국과학재단 지정 ‘반도체 장비 국산화 연구센터’를 설립해 KDNS(현 세메스) 등 20여개 기업과 산학협력 연구를 수행하고 반도체 장비 국산화를 추진했다. 이후 실습용 공정장비를 확충하며 반도체 후공정 교육 및 연구 기반을 강화해 왔다.

2022년에는 산업통상자원부 반도체 전공트랙 사업에 선정됐으며 2023년 ‘반도체특성화대학’ 선정 이후에는 학부 교육체계를 패키징 분야에 집중했다. 반도체공학과를 중심으로 전자공학·기계공학·전자재료 등 다양한 전공 학생들이 참여하는 패키징 연계전공도 운영하고 있다.

대학 간 협력을 통한 반도체 인재양성 체계도 구축했다. 명지대와 반도체 공동학위 체계를 마련해 명지대는 전공정, 호서대는 후공정 교육을 각각 특화하고 양 대학 학생들이 반도체 관련 교과목을 교차 수강하도록 했다. 일정 학점을 이수한 학생에게는 공동학위를 수여한다.

호서대는 앞으로 천안·아산 지역에 집적된 반도체 후공정 산업 기반과 대학의 연구·교육 역량을 연계해 패키징 전문인력 양성을 확대할 계획이다.

호서대 관계자는 “정규 교육과 재직자 교육을 연계해 산업 현장에서 요구하는 실무 역량을 갖춘 인력을 양성하고 첨단 패키징 분야의 지역 인재양성 거점으로 역할을 강화할 것”이라고 말했다.

 

*경향신문