작성자 대외협력팀

등록일자 2026-07-22

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호서대학교(총장 강일구)는 반도체, 인공지능(AI), 소프트웨어, 벤처창업 등 미래 산업 분야를 중심으로 첨단 인재를 양성하고 있다. 천안과 아산의 특성화 캠퍼스를 기반으로 5개 스쿨, 53개 모집단위를 운영하며 첨단산업 교육과 실무 중심 교육을 강화하고 있다. 올해 건학 48주년을 맞은 호서대는 2027학년도 정원 내 2,880명을 선발한다. 교육부 고교교육기여대학지원사업 평가에서 최고 등급인 S등급을 획득했으며, 대전·세종·충청권 사립대학 가운데 최대 규모를 자랑한다.

호서대는 국책사업 수행을 통해 교육 경쟁력을 끌어올리고 있다. 반도체특성화대학지원사업, 첨단산업인재양성부트캠프사업, SW중심대학사업 등을 통해 확보한 사업비는 약 1600억원 규모에 이른다. 이를 바탕으로 반도체패키징 실습실과 AI·SW 교육 인프라 등 첨단 교육환경을 구축했고, 산업체 연계 교육과 창업 지원 프로그램도 확대하고 있다.

학생 지원도 두텁다. 호서대는 재학생 1인당 연평균 약 406만원의 장학금을 지급한다. 성적우수장학, 국제화 프로그램, 현장실습, CANDO 마일리지 장학 등 40여 종의 장학제도가 운영되며, 대학알리미가 공시한 2024학년도 재학생 1만명 이상 대형 사립대학의 1인당 장학금 현황에서 전국 11위를 기록했다.

호서대는 교육부와 한국연구재단이 주관하는 첨단분야 혁신융합대학(COSS) 사업의 차세대 디스플레이 분야 참여대학으로 선정됐다. 비이공계 학생도 소재, 소자·광학, 구동·시스템, 에코디스플레이 등 교육과정을 단계적으로 이수할 수 있으며, 마이크로디그리 제도를 통해 전공과 연계한 융합 역량도 갖출 수 있다.

반도체 분야에서는 교육부 반도체특성화대학으로 선정돼 후공정 인재 양성에 집중하고 있다. 인공지능(AI) 시대 핵심 반도체인 HBM(고대역폭 메모리)의 경쟁력이 첨단 패키징 기술에서 결정되는 만큼, 아산캠퍼스에는 산업 현장과 유사한 반도체패키징 실습실과 클린룸을 구축했다. 학생들은 공정·패키징·검사·품질관리 등 반도체 후공정 전반을 기초 이론부터 현장 실무까지 단계적으로 익힌다.

AI 분야에서는 기존 AIT스쿨을 단과대학인 AIT대학으로 확대 개편했다. 컴퓨터공학과를 중심으로 전자공학과, 정보통신공학과, 지능로봇학과를 연계해 AI 소프트웨어와 하드웨어를 아우르는 융합 교육체계를 구축했으며, 인공지능학과와 미래자동차공학과 신설·편제를 통해 AI 기반 미래산업 인재 양성을 확대할 계획이다. 학생들은 데이터 처리와 AI 모델 개발, AI 서비스 구현 등 산업 현장 요구 역량을 중심으로 한 문제해결형(PBL) 교육과정을 이수하며, 지능로봇학과를 중심으로 피지컬 AI와 지능형 로봇 기술 교육도 강화되고 있다.

호서대가 중시하는 것은 취업률을 넘어선 ‘좋은 취업’이다. IPP형 일학습병행과 현장실습 프로그램을 통해 학생들은 전공과 연계된 기업에서 인턴십에 참여하며 산업 현장을 경험하고 직무 역량을 키운다. 산학협력 네트워크를 바탕으로 전공과 적성에 맞는 기업을 연계하고 있으며, 현장실습이 채용으로 이어지는 사례도 꾸준하다.

공공부문 진출을 위한 지원 체계도 탄탄하다. 국가고시반 운영을 통해 등록금, 생활관비, 도서구입비, 자격시험 응시료는 물론 개인 맞춤형 학습 공간까지 제공한다. 이를 바탕으로 변호사, 회계사, 세무사, 노무사 등 전문 자격사와 검찰, 교육, 경찰, 소방직 등 다양한 공공 분야 공무원을 대거 배출하고 있다.

 

*교수신문