작성자 대외협력팀

등록일자 2026-03-06

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호서대는 반도체공학과 4학년 김광환 학생이 네팔 카트만두 모델 컬리지에서 열린 제12회 국제융합학술대회 및 국제인공지능학술대회에서 우수 논문상을 받았다고 6일 밝혔다.

김광한 학생은 '유리 인터포저에서 유리관통전극(TGV) 측벽 거칠기의 신뢰성 평가'를 주제로 반도체 패키징 공정에서 발생하는 신뢰성 문제를 분석한 연구를 발표했다.

논문은 인공지능 반도체 등 고성능 컴퓨팅 확산에 따라 차세대 반도체 패키징 기술로 주목받는 유리 인터포저의 구조적 신뢰성을 분석했다.

출처 : 연합뉴스 <원문보기>