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기계반도체공학과

기계반도체공학과

  • 기계반도체공학과는 기계와 반도체를 융합한 국가 주력 산업에 특화된 미래 유망학과로서, 기계반도체공학의 전문적인 지식과 기술을 습득하기 위해서 공정개발 및 설계, 인공지능과 ICT에 기반한 스마트 제조설계의 핵심 기술 분야를 포함하는 전공 분야를 이수합니다. 이를 기반으로 산업현장의 수요기업 니즈를 PBLPRO(Project Business LearningPRO, 산업현장 문제해결학습) 학습체계를 통해서 현장연계 맞춤형 교육을 이수합니다. 이를 통해서 이론과 전문적인 실무 기술과 더불어 핵심 이슈인 문제해결 능력을 보유하여 궁극적으로 기계반도체 공학자로서 트렌드 고도화 소양을 갖춘 현장문제해결 전문가로 발전하게 됩니다. 특히, 삼성전자 현대자동차 등 검증된 우수 기업에서의 충분한 경력을 보유한 교수진을 통해서 실무 역량을 함양함은 물론이고 실전 교육을 통해서 포스트 4차 산업혁명시대에 꼭 필요한 직무능력을 갖춘 인재로 성장하게 됩니다.

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    • 041-560-8533

학과안내

장학금

교육과정
구분 선발기준 장학명 대상 지급액
(등록금 범위 내)
비고
호서대학교 전체 미래융합대학 장학금 전체(졸업시까지) 전원 30% "특전"
미래융합대학
해당자 선발
(홍보단,기여자,근로 등)
일정금액
[※ 등록금 범위 외]
총장 장학금 성적 우수자 A(100%), B(50%), C(20%) 대학공통

학기별 15학점이상 취득 必

단 총장 장학금은 학점인정(RPL)학점 미포함
소망 장학금
(해당자 학교 포털 신청)
기초, 차상위~소득 5분위
[매 학기 신청]
일정금액
캔두마일리지
[※등록금 범위 외]
교내 비교과 프로그램 참여
비전, 가족, 동문, 글로벌리더, 후원의 집, 외부기부 등. 해당자(추천 선발)
해당자 보훈장학금 보훈처 선발 최대 전액 대학공통
편입생 편입학 장학금 편입학 후(최대1년) 성적 2.5이상 유지 시(첫 학기 성적무관) 협약기관 : 수업료 50%
일반전문대卒 : 100만원

※ 상기 지급기준은 2023학년도 기준으로 변경 될수 있음



학과자랑

기계반도체공학과는 충청지역의 기계와 반도체, 철강자동차, 석유화학, 의료생명 산업이 새로운 4차산업과 접목될 경우, 융합 팩토리를 주축으로 다양한 응용분야가 발생하고 이는 창업수요로 연결되는 善순환생태계의 토대가 될 것으로 기대합니다.
특히, 인공지능으로 자동화와 연결성의 극대화는 4차산업현상의 변화를 기대했던 시간보다 빨리 도래함에 따라 급변하는 新기술을 주도하며 산업계와 조화롭게 이어주어 지역사회에서 필요로 하는 현장형 인재를 양성할 것입니다.

교수소개

  • 교수님 사진

    김기현(Kim Ki Hyun)

    • 기계ICT공학과
    • kkh@hoseo.edu
    • 041-560-8326
  • 교수님 사진

    남창섭( )

    • 기계ICT공학과
    • csnam@hoseo.edu
    • 041-560-8534
  • 교수님 사진

    박재국(Jaekook PARK)

    • 기계ICT공학과
    • jaekook.park@hoseo.edu
    • 041-560-8582

교육과정

졸업후 진로

기계와 반도체 관련 설계, 완성차 회사, 자동차 부품사, 반도체회사, 융합ICT 분야 등

자격증

  • 일반기계기사, 반도체설계기사, 메카트로닉스기사, 공조냉동기계기사, 건설기계기사, 기계공정설계기사, 기계설계 산업기사, SMT기사 등
  • 정보통신기사, 무선설비기사, 전파전자통신기사, 정보처리기사, 방송통신기사 등

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