작성자 대외협력팀

등록일자 2025-06-23

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 호서대학교가 산업통상자원부의 ‘반도체 아카데미’ 교육센터로 최종 선정됐다. 수도권을 제외한 지역에서 단 2곳만 선정된 가운데, 호서대는 반도체 후공정 인재 양성의 거점 교육기관으로 주목받고 있다.

23일 호서대에 따르면 산업부는 반도체 기업의 인력난 해소를 위해 2023년부터 2027년까지 총 232억 원을 투입해 ‘반도체 아카데미’ 사업을 추진 중이며, 호서대는 이 가운데 AI 반도체 구현의 핵심인 패키징·테스트 분야를 담당한다.

호서대는 국내 반도체 후공정 산업이 집중된 충청권에 위치해 있으며, 해당 분야에 특화된 교육 시스템과 실습 인프라를 이미 선제적으로 구축한 점에서 높은 평가를 받았다.

실제로 대학 내에 680㎡ 규모의 ‘반도체패키지 LAB’을 조성하고, 총 21종 30점에 이르는 후공정 장비를 확보했다. 이 장비는 삼성전자, 하나마이크론, 스태츠칩팩코리아 등이 사용하는 고사양 장비로, 일본 디스코사의 정밀 다이싱 장비도 포함돼 있다.

교육과정은 삼성전자, 하나마이크론, SFA반도체 등 지역 내 주요 기업들이 공동 기획에 참여했으며, 반도체 전공자뿐만 아니라 이공계 미취업자와 전직 희망 재직자까지 폭넓게 수용할 수 있도록 설계됐다. 실무 중심의 단계별 3단계 과정으로 구성해 현장 대응력을 높였다.

교수진은 삼성, LG 출신 전문가와 현직 반도체 패키징 실무자로 꾸려졌다. 프로젝트 기반 교육을 통해 현장 문제 해결 능력을 키우는 데 중점을 둔다.

강일구 총장은 “천안과 아산은 국내 대표 반도체 패키징 산업 밀집 지역”이라며 “현장 중심의 실무형 인재를 양성해 지역과 국가의 반도체 경쟁력 강화에 기여하겠다”고 밝혔다.

호서대는 이번 사업을 계기로 K-반도체 벨트 내 후공정 전문인력 양성의 핵심 거점으로 자리매김하고, 산업 수요에 부응하는 지속 가능한 교육 생태계 구축에 나설 계획이다.

*출처 : 아이뉴스24<원문보기>