작성자 대외협력팀

등록일자 2025-05-27

조회수 98

PRINT

내용

​ 

충남 아산의 호서대(총장 강일구)가 첨단 기술을 선도하는 대학으로 입지를 다지고 있다. 1978년 공업대학으로 출발한 호서대는 ‘실사구시’, ‘도전’, ‘혁신’이라는 교육철학을 바탕으로 지속적인 성장을 이루며 지역과 국가 발전에 기여했다.

최근 인공지능(AI) 반도체 등장으로 반도체 후공정(패키징, 테스트)이 핵심기술로 떠오르자 세계 반도체 패권 경쟁 역시 전공정에서 후공정으로 중심축이 이동하고 있다. 글로벌 반도체 기업들은 후공정 인재 확보에 사활을 걸고 있다.

호서대는 이 분야에서 ‘반도체특성화대학’을 목표로 교육 과정을 신설하는 등 발 빠르게 대응하고 있다. 대부분의 대학이 전공정 중심의 교육과정을 도입할 때 호서대는 전국 최초로 후공정에 특화된 반도체 교육 과정을 구축했다. 일찌감치 반도체 패키징 및 테스트에 특화된 실습 환경을 구축하고, 삼성과 LG 등 주요 반도체 기업에서 근무한 전문가를 교수진으로 임용하는 등 실무 중심 교육을 강화했다.

◇ 반도체 패키지 랩(Lab) 개소

호서대는 지난 4월 25억원을 들여 국내 대학 최초로 반도체 패키징 공정실습 교육 및 산학협력 지원을 위한 ‘반도체 패키지 랩(Lab)’을 개소했다. 랩은 고도 정밀 패키징 공정 특성상 ‘클래스 1000(웨이퍼 레벨 패키징 공정)’, ‘클래스 10000(칩 패키징 공정)’ 등 두 개의 클린룸을 갖췄다. 이곳에 패키징 공정 장비인 마운팅, 웨이퍼 쏘잉(연마·절단), 몰딩을 비롯해 각종 분석 장비(엑스레이 검사기, 투영기), 신뢰성 평가 장비 등을 갖추고 학생들이 반도체 제조시설과 유사한 환경에서 공부할 수 있도록 했다.

이 대학은 반도체 칩 제조의 핵심인 소재·부품·장비에 강점을 가진 명지대와 공동학위제도를 운용해 반도체 전 공정을 아우르는 통합 교육 시스템을 마련했다. 두 대학의 학생들은 강의를 함께 듣고 에코팹과 클린룸 등 각 대학의 첨단 실습실을 넘나들며 학점을 이수할 수 있다.

학생들은 반도체 설계부터 제조, 패키징, 테스트에 이르는 전 과정을 학습하며 산업계가 필요한 융합형 인재로 성장하게 된다. 명지대가 있는 용인은 반도체 전공정 집적지, 호서대가 있는 천안·아산은 후공정의 집적지라는 점도 시너지를 더하고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 주요 반도체 기업들이 호서대의 반도체 교육 모델을 높이 평가하는 이유다.

◇ 벤처기업 육성, 팁스 운영사 선정

호서대는 AI 분야에서도 선도적인 대학으로 평가받고 있다. 독자적인 교육체계(AIM High)를 구축해 전교생을 대상으로 인공지능 기초 및 활용 교육을 진행한다. 인문사회, 경영, 생명보건, 예체능 등 단과대학에 AI 융합 트랙을 개설하고, 전공과 무관하게 AI 역량을 갖출 수 있도록 학사제도를 개편했다.

이 대학은 벤처창업사관학교로 유명하다. 1995년 실리콘밸리를 벤치마킹해 국내 대학 최초로 학생창업보육센터를 설립하며 대학 벤처의 원형을 만들었다. ‘하면 된다, 할 수 있다’로 대표되는 호서대 설립 정신은 현재까지 이어져 2022년 ‘창업중심대학’에 선정됐다. 예비 창업자부터 재도전 창업자까지 전 주기를 아우르는 지원 체계를 갖췄다. 이 대학은 최근 3년간 전국 157개 기관과 협력해 K-스타트업을 육성하고, 대학 산학협력단 최초로 중소벤처기업부 팁스(TIPS) 운영사로 선정됐다.

호서대는 지난 8일 지역 주도형 고등교육 정책인 라이브(RISE·지역혁신중심 대학지원체계) 사업에서 △신성장동력산업 육성 △지역산업 혁신생태계 구축 △지역 고등교육 체제 전환 강화 △성장과 나눔의 지역공동체 구현 과제 등 16개 프로젝트에 선정됐다. 호서대는 라이즈 사업 선정을 계기로 지역, 산업, 사회와 함께 성장하는 교육을 통해 충남의 산업 진흥과 청년 고용에 활력을 불어넣을 계획이다.

김홍근 대외협력본부장은 “전교생이 AI를 자신의 전공에 융합할 수 있도록 다각도로 지원하고 있다”며 “지역과 함께 성장하며 첨단기술로 미래를 주도하는 인재를 배출해 국가 발전에 기여하겠다”고 말했다.

 

*출처 : 서울신문 <원문보기>