작성자 대외협력팀

등록일자 2025-05-19

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정동철 호서대 반도체특성화대학사업단장(반도체공학과 교수)은 “많은 대학이 반도체 설계·공정 개발 등 모양새 나는 고급 인력 양성에 집중한다”면서 “호서대는 충남 거점 대학으로서 지역 산업에 꼭 필요한 패키징 분야에서 열심히 일할 청년 실무 인력을 키우자는데 뜻을 두고 2023년 반도체공학과를 만들었다”고 말했다. '호서대는 세계 최고 OSAT 사관학교다'란 평가를 받는 게 교육 목표다.

그는 K-반도체 산업 위기를 두고 미세공정 치킨 게임이 격화하면서 대기업은 패키징 물량을 OSAT 업체에 값싼 비용에 넘겼고, OSAT는 패키징 개발 여력이 없어 대기업에만 의존한 결과물이라고 진단했다.

하지만 고기능 AI 반도체 시대가 열리면서 연결·관통·적층하는 첨단 OSAT 기술을 보유한 기업이 세계 반도체 패권을 주도하게 됐다. 미세공정의 한계를 첨단 OSAT로 극복하려는 세계 반도체 산업계의 기술 경쟁이 뜨겁다.

정 단장은 첨단 OSAT 기술 경쟁 시점에 국내 최초로 4월 중순 문을 연 '호서대 반도체 패키지 랩(LAB)'은 남다른 의미를 지닌다고 강조했다. 그는 “몰딩, 본딩 등 패키징 단위 공정을 보유한 대학(연구소)은 더러 존재하지만 패키징 전반을 다루는 곳은 호서대가 유일하다”라면서 “패키징의 일괄 프로세스를 종합적으로 직접 경험해보려는 산·학 문의가 잇따르고 있다”라고 말했다.

반도체 패키지 랩은 정부 예산 지원을 받아 2개 클린룸과 패키징 공정·측정 분석·신뢰성 평가 등 20여종 장비를 갖췄다. 와이어 본딩, 플립칩 본딩 등 범용 패키징 일괄 공정이 가능한 실무 중심의 공정 교육에 특화된 공간으로 꾸며 학생과 OSAT 산업체 모두한테 실질적인 도움이 될 것으로 기대한다.

정 단장은 반도체 패키지 랩이 OSAT 교육 저변 확산에 기폭제 역할을 할 것으로 기대했다. 반도체 패키지 랩은 전공정 랩에 비해 기술적 어려움이 적다. 교육 과정에서 인적·물적 사고 부담이 덜할 뿐 아니라 활용도도 높다.

그는 “반도체를 전공·부전공하는 학생과 반도체특성화대학사업단 학생을 포함하면 교내에서 1년에 대략 400여명이 패키징 전체 공정을 경험하거나 연구한다”라면서 “이외 외부 대학 연구, 기업 재직자·신입사원 교육, 특성화고등학교 견학 등 다양한 교육 프로그램을 마련해 활용하도록 할 것”이라고 말했다.

정 단장은 이미 구축해 놓은 디스플레이 전공정 클린룸에 유리 기판을 사용하는 첨단 패키징 공정 설비도 내년 단계적으로 구축한다. 고밀도 적층을 위해 유리 기판을 적용했을 때 발생하는 여러 가지 문제 중 해결할 수 있는 연구를 집중 진행, 충청권 OSAT 산업 발전에 이바지할 계획이다. 반도체특성화대학 컨소시엄인 명지대와 함께 '명지대 전공정과 호서대 후공정'을 연계하는 '반도체 패키지랩 2.0'을 계획하고 있다.

그는 “반도체 패키지랩을 지속 운영하는 재원 마련을 위해 다양한 독자 수익 모델 발굴을 고민하고 있다”라면서 “반도체 기반 구축 사업 기간이 종료된 후에도 최소 설비 운영을 보장해주는 지원책 마련이 필요하다”라고 덧붙였다.

 

*출처 : 전자신문 <원문보기>