호서대는 지난 11일 명지대 용인캠퍼스에서 명지대와 함께 반도체특성화대학지원사업 발대식을 했다고 12일 밝혔다.
두 대학은 컨소시엄을 구성해 교육부 주관 반도체특성화대학지원사업에 동반성장형으로 선정돼, 산학협력 기반의 문제해결형 반도체 소부장·패키징 인재 양성을 목표로 연간 67억원씩 4년간 270억원을 지원받는다.
호서대는 반도체공학과와 전자공학과, 기계자동차공학부, 전자재료공학과, 로봇공학과, 컴퓨터공학부 등이 참여해 반도체 패키징 특성화 교육과정을 구축하고 융복합적 사고와 실무 역량을 겸비한 반도체 패키징 전문인력 양성에 주력할 예정이다.
강일구 호서대 총장은 "명지대는 반도체 소재·부품·장비, 호서대는 반도체 패키징·테스트 분야 전문교육을 통해 용인에서 천안·아산에 이르는 K-반도체 벨트와 연계해 반도체 인력양성에 큰 시너지 효과를 낼 것"이라고 말했다.
*출처 : 연합뉴스 <원문보기>
