작성자 홍보팀

등록일자 2023-03-09

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호서대학교가 미래 먹거리인 반도체 산업의 발전을 위해 2023년도 반도체공학과를 신설한 가운데 정부 사업인 반도체 패키지 인력양성사업 유치에 최적이라는 지역 내 여론이다. 

호서대 등에 따르면 첨단 반도체 패키지 기술경쟁 시대가 도래하면서 후공정 기술이 시스템 반도체 산업의 게임체인저(Game Changer)로 거듭났다고 밝혔다.

반도체 패키지 시장은 2021년부터 2027년까지 연평균 10.11% 성장할 것으로 예상되며, 2.5차원과 3차원 분야가 연평균 14.34%의 급속한 성장을 할 것으로 전망된다.

국내 반도체 관련 기업 대부분은 경기 남부와 충남권에 85% 이상 위치해 있으며, 반도체 칩을 생산하는 전 공정은 대다수가 경기도에, 후 공정은 삼성전자 온양사업장 등을 중심으로 대부분 충남에 입지해 있는 상태다.

아울러 충남의 반도체 기업 수와 종사자 수는 수도권에 이어 2위 규모로, OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 기업 매출액은 2020년 기준 1조3000억원으로 나타나 전국 규모인 2조8000억원의 45.7%를 차지하고 있는 것으로 나타났다.

이는 전국에서 충남 천안과 아산 지역이 반도체 패키지인 후공정 산업 생태계가 활발히 작동하는 것을 방증하고 있다.

이같이 천안과 아산이 반도체 패키지에 특화된 지역으로 발전될 수 있었던 이유는 삼성반도체 TSP 사업장, 어드밴스패키지사업부, 삼성디스플레이로 꼽을 수 있으며, OSAT 기업인 하나마이크론, SFA반도체를 중심으로 수백여개의 반도체 패키지 협력업체가 위치해 있기 때문이다.

호서대는 이에 반도체 패키지 교육과 연구를 위한 최적의 인프라와 네트워크를 보유했다는 점을 내세우며 '반도체 패키지 인력양성사업' 유치에 온 힘을 쏟고 있는 것으로 알려졌다.

현재 호서대는 반도체 패키지 관련 교수진 14명 외에도 박사급 연구인력 15명이 포진해 있으며, 이들은 삼성전자, SK하이닉스 등과 함께 반도체 산학협력 프로젝트를 통해 연간 수백억 원 규모의 예산 절감 성과를 만들어 내는 것으로 파악됐다.

호서대 반도체공학과 김연희 교수는 "호서대는 캠퍼스 내 공정시설 구축, 삼성전자 등 산업체 출신 전문가의 교수 임용, 산학연 R&D 협업 등 반도체 분야에 지속적으로 투자해 왔다”며 “최근에는 반도체 패키지 특성화 추진단을 출범하고 후공정 전문인력 양성에 집중하고 있다"고 했다.

한편 반도체 관련 기업과 연구기관에 재직 중인 호서대 졸업생은 2021년 기준으로 956명에 이르며, 대학은 이들 기관과 산학연 네트워크를 유지 협력 중이다.

*출처 : 중도일보 <원문보기>